स्टकमा उपलब्ध लोकप्रिय उत्पादन
MKDSN 2,5/ 2-5,08 BU
MKDSN 2,5/ 2-5,08 BU 1108863 PHOENIX CONTACT Terminal for printed circuit board, pitch: 5,08 mm, number of p..
$0.00USD
4848 स्टकमा
मुख्य विशिष्टताहरू
:0.2 mm² / flexible / > 10 N
चरण:5.08 mm
नतिजा:Approved Test
आयाम:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| 0.2 mm² / flexible / > 10 N | |
| चरण | 5.08 mm |
| नतिजा | Approved Test |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| चौडाइ [w] | 10.16 mm |
| आवृत्ति | 10 - 150 - 10 Hz |
| उचाइ [घण्टा] | 18.5 mm |
| लम्बाइ [l] | 9.5 mm |
| पिन डिजाइन | Linear Pin Arrangement |
| अवलोकन | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| बोक्राको लम्बाइ | 6.5 mm |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| तापक्रम | 850 °C |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| निर्माण | Terminal block for card |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Terminals M |
| उत्पादन प्रकार | Printed Circuit Board Terminal |
| प्वालको व्यास | 1.3 mm |
| लेख समीक्षा | 00 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 1 |
| समग्र उचाइ | 15 mm |
| उत्पादन परिवार | MKDSN 2.5 |
| रङ (आवास) | Blue (5015) |
| जडान प्रकार | Screw connection with traction capsule |
| नाममात्र खण्ड | 2.5 mm² |
| पोलहरूको संख्या | 2 |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X, Y, and Z axes |
| सम्पर्क सामग्री | Cu Alloy |
| आयाम योजना | |
| प्रदर्शन समय | 5 s |
| माउन्टिङको प्रकार | Wave soldering |
| मन्दिरको आयाम | 0.8 x 0.9 mm |
| टर्क कस्दै | 0.5 Nm ... 0.6 Nm |
| प्याकेजिङको प्रकार | Boxed Packaging |
| नाममात्र वर्तमान IN | 24 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 400 V |
| परीक्षण विशिष्टता | DIN EN 60999-1 (VDE 0609-1):2000-12 |
| इन्सुलेट सामग्री | PA |
| वेल्ड पिनको लम्बाइ [P] | 3.5 mm |
| AWG कन्डक्टर सेक्सन | 24 ... 14 |
| नाममात्र भोल्टेज (II/2) | 630 V |
| साइजिङ भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| प्रति अक्ष परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| ड्राइभ आकार: स्क्रू हेड | Philipps-Recess with longitudinal groove (H1L) |
| कडा कन्डक्टर खण्ड | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| सतह विशेषताहरू | Galvanically tinned |
| ताप परीक्षण आवश्यकता | The sum of the ambient temperature and the heating of the PCB connection terminal cannot exceed the upper limit temperature. |
| आवेदनमा एउटा नोट | For the safe connection of conductors, a defined torque must always be maintained. In particular, in two- and three-pole PCB terminals, the individual solder pin cannot control it at every point of contact. The terminal blocks therefore require assistance when connecting the conductors (manual fixing, bracketing in the housing). |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | I |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 600 |
| लचिलो कन्डक्टर खण्ड | 0.2 mm² ... 2.5 mm² |
| आयाम भोल्टेज (III/2) | 400 V |
| परिवेशको तापक्रम (सेवा) | -40 °C ... 105 °C (Depending on the current carrying capacity/derating curve) |
| परिवेशको तापक्रम (माउन्टिङ) | -5 °C ... 100 °C |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 4 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 630 V |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/2) | 4 kV |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 4 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 400 V |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (II/2) | 3.2 mm |
| धातुको सतह वेल्ड क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/2) | 3 mm |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/3) | 3.2 mm |
| प्रति सम्भाव्य सोल्डर पिनहरूको संख्या | 1 |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध छेउछाउका पोलहरू | > 5 MΩ |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 4 kV |
| UL 94 अनुसार ज्वलनशीलता वर्ग | V0 |
| क्षणिक भोल्टेजको आयाम (III/2) | 4 kV |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 4 kV |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/यातायात) | -40 °C ... 70 °C |
| एउटै क्रस-सेक्शन भएका २ कन्डक्टरहरू, कडा | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| टर्मिनल बिन्दुको धातुको सतह (माथिल्लो तह) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| हावाको सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| उही क्रस-सेक्शन भएका २ कन्डक्टरहरू, लचिलो | 0.2 mm² ... 0.75 mm² |
| EN 60695-10-2 अनुसार बल कठोरता परीक्षण तापमान | 125 °C |
| चुहावट धाराहरूको प्रतिरोध (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 600 |
| प्लास्टिकको बाहुला सहितको, औंलाको टोपी सहितको लचिलो कन्डक्टर सेक्सन | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| प्लास्टिकको बाहुला बिनाको, औंलाको टोपी भएको लचिलो कन्डक्टर सेक्सन | 0.25 mm² ... 2.5 mm² |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 3 mm |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 3 mm |
| हावा इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 3 mm |
| कन्डक्टर सेक्सन/कन्डक्टर प्रकार/तन्य बल नाममात्र मान/वास्तविक मान | 0.2 mm² / rigid / > 10 N |
| EN 60695-2-12 अनुसार GWFI इन्क्यान्डेसेन्ट फिलामेन्टहरूको ज्वलनशीलता संख्या | 850 |
| EN 60695-2-13 अनुसार तापक्रम घटाउने फिलामेन्ट GWIT को प्रज्वलन तापमान | 775 |
| प्लास्टिकको बाहुला बिना, बराबर क्रस-सेक्शनका २ कन्डक्टरहरू, औंलाको टोपी सहित लचिलो | 0.25 mm² ... 0.75 mm² |
| उही क्रस-सेक्शन भएका २ कन्डक्टरहरू, प्लास्टिकको बाहुलासहित TWIN टो क्याप भएको लचिलो | 0.5 mm² ... 1.5 mm² |
उत्पादन विवरण
Terminal block for printed circuit board, nominal current: 24 A, nominal voltage (III/2): 400 V, nominal section: 2.5 mm², number of rows: 1, number of poles per row: 2, article family: MKDSN 2.5, pit
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
