स्टकमा उपलब्ध लोकप्रिय उत्पादन
MCO 1,5/ 6-GR-3,81
MCO 1,5/ 6-GR-3,81 1861688 PHOENIX CONTACT Feed-through header
$0.00USD
4833 स्टकमा
मुख्य विशिष्टताहरू
नोट:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
प्रकारहरू:Header perpendicular to the PCB
पिच:3.81 mm
नतिजा:Test passed
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| नोट | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| प्रकारहरू | Header perpendicular to the PCB |
| पिच | 3.81 mm |
| नतिजा | Test passed |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| फ्रिक्वेन्सी | 10 - 150 - 10 Hz |
| चौडाइ [w] | 24.25 mm |
| उचाइ [घण्टा] | 11 mm |
| लम्बाइ [l] | 37.05 mm |
| पिन लेआउट | Linear pinning |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors S |
| उत्पादनको प्रकार | PCB headers |
| प्वालको व्यास | 1.2 mm |
| माउन्टिङ प्रकार | Wave soldering |
| चक्रहरूको संख्या | 25 |
| निर्दिष्टीकरण | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 1 |
| पिन आयामहरू | 0.9 x 0.32 mm |
| उत्पादन परिवार | MCO 1,5/..-GR |
| थर्मल तनाव | 100 °C/168 h |
| रङ (आवास) | green (6021) |
| माउन्टिङ फ्ल्यान्ज | without |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X-, Y- and Z-axis |
| लेख संशोधन | 02 |
| सम्पर्क सामग्री | Cu alloy |
| क्षरणकारी तनाव | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| स्थापित उचाइ | 11 mm |
| प्याकेजिङको प्रकार | packed in cardboard |
| सम्पर्क प्रतिरोध | 3 mΩ |
| नाममात्र वर्तमान IN | 8 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 160 V |
| आयामी रेखाचित्र | |
| इन्सुलेट सामग्री | PBT |
| पदहरूको संख्या | 6 |
| सम्भाव्यताको संख्या | 6 |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (II/2) | 200 V |
| सम्पर्क प्रतिरोध R1 | 3 mΩ |
| सम्पर्क प्रतिरोध R2 | 3.2 mΩ |
| जडानहरूको संख्या | 6 |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/3) | 125 V |
| सोल्डर पिनको लम्बाइ [P] | 3 mm |
| प्रति अक्ष परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| सतह विशेषताहरू | hot-dip tin-plated |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | IIIa |
| प्रति क्षमता सोल्डर पिनहरू | 1 |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 225 |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| परीक्षण गरिएका पदहरूको संख्या | 10 |
| सम्मिलन/निकासी चक्रहरू | 25 |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/2) | 2.5 kV |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| परिवेशको तापक्रम (विधानसभा) | -5 °C ... 100 °C |
| परिवेशको तापक्रम (सञ्चालन) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 200 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 125 V |
| न्यूनतम क्रिपेज दूरी (II/2) | 2 mm |
| पावर-फ्रिक्वेन्सी भोल्टेज सहन | 1.39 kV |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/2) | 1.6 mm |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/3) | 2.4 mm |
| प्रति स्थिति लगभग शक्ति निकाल्नुहोस्। | 6 N |
| प्रति स्थिति सम्मिलन शक्ति लगभग। | 8 N |
| सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| UL ९४ अनुसार ज्वलनशीलता मूल्याङ्कन | V0 |
| समुद्री सतहमा भोल्टेज सहन सक्ने आवेग | 2.95 kV |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/परिवहन) | -40 °C ... 70 °C |
| तुलनात्मक ट्र्याकिङ सूचकांक (IEC ६०११२) | CTI 225 |
| धातुको सतह सोल्डरिङ क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (5 - 7 µm Sn) |
| सम्मिलितमा सम्पर्क होल्डर आवश्यकताहरू >२० N | Test passed |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध, छिमेकी स्थितिहरू | > 5 MΩ |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 1.5 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 1.5 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 1.5 mm |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 6, num
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
