स्टकमा उपलब्ध लोकप्रिय उत्पादन
MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU
MCDNV 1,5/ 8-G1-3,5 P26THRGNAU 1704929 PHOENIX CONTACT Feed-through header
$0.00USD
3621 स्टकमा
मुख्य विशिष्टताहरू
नोट:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
प्रकारहरू:Component suitable for through hole reflow
पिच:3.5 mm
चौडाइ [w]:29.5 mm
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| नोट | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| प्रकारहरू | Component suitable for through hole reflow |
| पिच | 3.5 mm |
| चौडाइ [w] | 29.5 mm |
| उचाइ [घण्टा] | 13.3 mm |
| लम्बाइ [l] | 16 mm |
| पिन लेआउट | Linear pinning |
| पिन स्पेसिङ | 3.50 mm |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors S |
| उत्पादनको प्रकार | PCB headers |
| प्वालको व्यास | 1.3 mm |
| माउन्टिङ प्रकार | THR soldering / wave soldering |
| निर्दिष्टीकरण | IEC 60664-1:2007-04 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 2 |
| पिन आयामहरू | 0.8 x 0.8 mm |
| उत्पादन परिवार | MCDNV 1,5/..-G1-THR |
| रङ (आवास) | green (6021) |
| माउन्टिङ फ्ल्यान्ज | no |
| लेख संशोधन | 05 |
| सम्पर्क सामग्री | Cu alloy |
| स्थापित उचाइ | 15.9 mm |
| प्याकेजिङको प्रकार | packed in cardboard |
| नाममात्र वर्तमान IN | 6 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 160 V |
| आयामी रेखाचित्र | |
| इन्सुलेट सामग्री | LCP |
| पदहरूको संख्या | 8 |
| सम्भाव्यताको संख्या | 16 |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (II/2) | 250 V |
| जडानहरूको संख्या | 16 |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| सोल्डर पिनको लम्बाइ [P] | 2.6 mm |
| सतह विशेषताहरू | Completely gold-plated |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | IIIa |
| प्रति क्षमता सोल्डर पिनहरू | 1 |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 175 |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/2) | 2.5 kV |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| परिवेशको तापक्रम (विधानसभा) | -5 °C ... 100 °C |
| परिवेशको तापक्रम (सञ्चालन) | -40 °C ... 100 °C (dependent on the derating curve) |
| सोल्डरिङ प्रक्रियाहरूको विवरणहरू | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 250 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| न्यूनतम क्रिपेज दूरी (II/2) | 2.5 mm |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/2) | 1.6 mm |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/3) | 2.5 mm |
| सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| UL ९४ अनुसार ज्वलनशीलता मूल्याङ्कन | V0 |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/परिवहन) | -40 °C ... 70 °C |
| तुलनात्मक ट्र्याकिङ सूचकांक (IEC ६०११२) | CTI 175 |
| धातुको सतह सोल्डरिङ क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Gold (0.8 - 1.4 µm Au) |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| धातुको सतह सोल्डरिङ क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1 - 3 µm Ni) |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 1.5 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 1.5 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 1.5 mm |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base case, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 6 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Gold, contact type: Male, number of potentials: 16, numb
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
