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IMCV 1,5/ 3-G-3,5 P20 THR GY
IMCV 1,5/ 3-G-3,5 P20 THR GY 1100190 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 3,..
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मुख्य विशिष्टताहरू
चरण:3.5 mm
नतिजा:Approved Test
प्रक्रिया:Reflow/Wave Soldering
आयाम:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| चरण | 3.5 mm |
| नतिजा | Approved Test |
| प्रक्रिया | Reflow/Wave Soldering |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| चौडाइ [w] | 11.3 mm |
| आवृत्ति | 10 - 150 - 10 Hz |
| उचाइ [घण्टा] | 16.35 mm |
| लम्बाइ [l] | 6.3 mm |
| पिन डिजाइन | Linear double pin arrangement |
| अवलोकन | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| प्लग साइकलहरू | 25 |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors S |
| उत्पादन प्रकार | Printed circuit board base housing |
| प्वालको व्यास | 1.1 mm |
| लेख समीक्षा | 00 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 1 |
| समग्र उचाइ | 14.45 mm |
| उत्पादन परिवार | BMI 1.5/.. -G-THR |
| थर्मल तनाव | 100 °C/168 h |
| रङ (आवास) | Grey (7042) |
| पोलहरूको संख्या | 3 |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X, Y, and Z axes |
| सम्पर्क सामग्री | Cu Alloy |
| आयाम योजना | |
| चक्रहरूको संख्या | 25 |
| माउन्टिङको प्रकार | THR welding/wave welding |
| जंग थकान | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| मन्दिरको आयाम | 0.62 x 1.12 mm |
| प्याकेजिङको प्रकार | Boxed Packaging |
| सम्पर्क प्रतिरोध | 0.9 mΩ |
| नाममात्र वर्तमान IN | 8 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 160 V |
| परीक्षण विशिष्टता | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| सहन सकिने एसी भोल्टेज | 1.39 kV |
| इन्सुलेट सामग्री | LCP |
| वेल्ड पिनको लम्बाइ [P] | 1.9 mm |
| रडहरू बीचको दूरी | 3.81 mm |
| सम्पर्क प्रतिरोध R1 | 0.9 mΩ |
| सम्पर्क प्रतिरोध R2 | 0.97 mΩ |
| प्लग-इन बल लगभग। | 8 N |
| नाममात्र भोल्टेज (II/2) | 320 V |
| परीक्षण गरिएका पोलहरूको संख्या | 12 |
| साइजिङ भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| प्रति अक्ष परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| सतह विशेषताहरू | Malleable cast iron tinning |
| आर्द्रता संवेदनशील स्तर | MSL 1 |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | IIIa |
| वेल्डिङ चक्र। रिफ्लक्स द्वारा | 3 |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 175 |
| आयाम भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| परिवेशको तापक्रम (सेवा) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| वर्गीकरण तापमान Tc | 260 °C |
| परिवेशको तापक्रम (माउन्टिङ) | -5 °C ... 100 °C |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 320 V |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/2) | 2.5 kV |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (II/2) | 3.2 mm |
| समुद्री सतहमा सहन सकिने झट्का भोल्टेज | 2.95 kV |
| धातुको सतह वेल्ड क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (2 - 4 μm Sn) |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/2) | 1.6 mm |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/3) | 2.5 mm |
| प्रति सम्भाव्य सोल्डर पिनहरूको संख्या | 2 |
| प्रयोग गरिएको सम्पर्क धारक आवश्यकता >२० एन | Approved Test |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध छेउछाउका पोलहरू | > 5 MΩ |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| UL 94 अनुसार ज्वलनशीलता वर्ग | V0 |
| पोलबाट अनप्लग गर्दा लगभग पावर। | 6 N |
| क्षणिक भोल्टेजको आयाम (III/2) | 2.5 kV |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (2 - 4 μm Sn) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/यातायात) | -40 °C ... 70 °C |
| हावाको सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| चुहावट धाराहरूको प्रतिरोध (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 1.5 mm |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 1.5 mm |
| हावा इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 1.5 mm |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: gray, nominal current: 8 A, dimensioning voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Female connection, Number of r
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
