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DMC 1,5/15-G1F-3,5-LR P35
DMC 1,5/15-G1F-3,5-LR P35 1053878 PHOENIX CONTACT Housing base for printed circuit board, nominal current: 8..
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मुख्य विशिष्टताहरू
चरण:3.5 mm
नतिजा:Approved Test
आयाम:0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz)
चौडाइ [w]:59.5 mm
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| चरण | 3.5 mm |
| नतिजा | Approved Test |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| चौडाइ [w] | 59.5 mm |
| आवृत्ति | 10 - 150 - 10 Hz |
| उचाइ [घण्टा] | 14.3 mm |
| लम्बाइ [l] | 11.6 mm |
| पिन डिजाइन | Linear Pin Arrangement |
| अवलोकन | WEEE/RoHS compliant, filament-free according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| प्लग साइकलहरू | 25 |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors S |
| उत्पादन प्रकार | Printed circuit board base housing |
| प्वालको व्यास | 1.2 mm |
| लेख समीक्षा | 00 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 2 |
| समग्र उचाइ | 10.8 mm |
| उत्पादन परिवार | DMC 1.5/.. -G1F |
| थर्मल तनाव | 105 °C/168 h |
| रङ (आवास) | Green (6021) |
| पोलहरूको संख्या | 15 |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X, Y, and Z axes |
| सम्पर्क सामग्री | Cu Alloy |
| आयाम योजना | |
| चक्रहरूको संख्या | 25 |
| माउन्टिङको प्रकार | Wave soldering |
| जंग थकान | 0.2 dm3UNDER2in 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| मन्दिरको आयाम | 0.8 x 0.8 mm |
| टर्क कस्दै | 0.2 Nm |
| प्याकेजिङको प्रकार | Boxed Packaging |
| सम्पर्क प्रतिरोध | 3 mΩ |
| नाममात्र वर्तमान IN | 8 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 160 V |
| परीक्षण विशिष्टता | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| सहन सकिने एसी भोल्टेज | 1.39 kV |
| इन्सुलेट सामग्री | PBT |
| वेल्ड पिनको लम्बाइ [P] | 3.5 mm |
| सम्भाव्यताको संख्या | 30 |
| रडहरू बीचको दूरी | 2.50 mm |
| सम्पर्क प्रतिरोध R1 | 3 mΩ |
| सम्पर्क प्रतिरोध R2 | 3.5 mΩ |
| जडानहरूको संख्या | 30 |
| प्लग-इन बल लगभग। | 3 N |
| नाममात्र भोल्टेज (II/2) | 250 V |
| परीक्षण गरिएका पोलहरूको संख्या | 20 |
| साइजिङ भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| प्रति अक्ष परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| सतह विशेषताहरू | Galvanically tinned |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | IIIa |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 225 |
| आयाम भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| परिवेशको तापक्रम (सेवा) | -40 °C ... 100 °C (depending on the rating curve) |
| परिवेशको तापक्रम (माउन्टिङ) | -5 °C ... 100 °C |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 250 V |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/2) | 2.5 kV |
| नाममात्र क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 160 V |
| साइजिङ इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 160 V |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (II/2) | 2.5 mm |
| समुद्री सतहमा सहन सकिने झट्का भोल्टेज | 2.95 kV |
| धातुको सतह वेल्ड क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/2) | 1.6 mm |
| न्यूनतम क्रिपेज लाइन मान (III/3) | 2.5 mm |
| प्रति सम्भाव्य सोल्डर पिनहरूको संख्या | 1 |
| प्रयोग गरिएको सम्पर्क धारक आवश्यकता >२० एन | Approved Test |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (II/2) | 2.5 kV |
| UL 94 अनुसार ज्वलनशीलता वर्ग | V0 |
| पोलबाट अनप्लग गर्दा लगभग पावर। | 2 N |
| क्षणिक भोल्टेजको आयाम (III/2) | 2.5 kV |
| आयाम क्षणिक भोल्टेज (III/3) | 2.5 kV |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (4 - 8 μm Sn) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/यातायात) | -40 °C ... 70 °C |
| धातु सतह सम्पर्क क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| धातुको सतह वेल्डिङ क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.5 - 4 μm Ni) |
| हावाको सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| चुहावट धाराहरूको प्रतिरोध (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 225 |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 1.5 mm |
| वायु इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 1.5 mm |
| हावा इन्सुलेशन दूरीको न्यूनतम मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 1.5 mm |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base housing, nominal section: 1.5 mm², color: green, nominal current: 8 A, nominal voltage (III/2): 160 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 30, nu
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
