स्टकमा उपलब्ध लोकप्रिय उत्पादन
CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32
CCVA 2,5/ 2-G P26 THR R32 1107088 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, number of poles: 2, pi..
$0.00USD
4726 स्टकमा
मुख्य विशिष्टताहरू
चरण:5 mm
नोट:Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
नतिजा:Test passed
प्रक्रिया:Reflow/wave soldering
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| चरण | 5 mm |
| नोट | Complies with WEEE/RoHS, no thread-like materials according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| नतिजा | Test passed |
| प्रक्रिया | Reflow/wave soldering |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD स्तर | (D) Anti-static |
| फ्रिक्वेन्सी | 10 - 150 - 10 Hz |
| प्याकेजिङ | Tape width 32 mm |
| चौडाइ [w] | 12.8 mm |
| उचाइ [घण्टा] | 14.6 mm |
| लम्बाइ [l] | 8.57 mm |
| पिन लेआउट | Linear Pinning |
| शङ्क आकारहरू | 1 x 1 mm |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| रङ (केस) | Black (9005) |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors M |
| उत्पादन प्रकार | Basic socket for printed circuit boards |
| बोरको व्यास | 1.6 mm |
| माउन्टिङ प्रकार | TTHR / wave soldering |
| लेख समीक्षा | 01 |
| बेल्ट चौडाइ [W] | 32 mm |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 1 |
| उत्पादन परिवार | CCVA 2.5/.. -G |
| सतह समाप्त | Galvanic tin plating |
| पोलहरूको संख्या | 2 |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X, Y, and Z axis |
| सम्पर्क सामग्री | Cu Alloy |
| स्थिर एसी भोल्टेज | 2.21 kV |
| द्रव्यमान प्रतिरोधकता | 1.2 mΩ |
| चक्रहरूको संख्या | 25 |
| मूल्याङ्कन गरिएको वर्तमान IN | 12 A |
| रेटेड भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 320 V |
| कुण्डलीको व्यास [A] | 330 mm |
| प्याकेजिङको प्रकार | Transparent bag |
| चालबाजी चक्रहरू | 25 |
| सञ्चालनको लागि नोट | According to DIN EN 61984, COMBICON connectors are connectors without switchable power (COC). For use in accordance with the intended use, they must not be switched on or disconnected while they are still live or under load. |
| परीक्षण विशिष्टता | DIN EN 60512-1-1:2003-01 |
| आयामित रेखाचित्र | |
| स्थापना उचाइ | 12 mm |
| इन्सुलेशन सामग्री | LCP |
| द्रव्यमान प्रतिरोधकता R1 | 1.2 mΩ |
| द्रव्यमान प्रतिरोधकता R2 | 1.2 mΩ |
| वेल्डिङ प्रक्रिया डेटा | Machining in reflow processes in accordance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (updated version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| साइजिङ भोल्टेज (II/2) | 400 V |
| वेल्ड शङ्क लम्बाइ [P] | 2.6 mm |
| परीक्षण गरिएका पोलहरूको संख्या | 24 |
| साइजिङ भोल्टेज (III/2) | 320 V |
| साइजिङ भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| प्रति एक्सल परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| कुण्डलीको बाह्य आकार [W2] | 38.4 mm |
| रिफ्लो सोल्डरिङ साइकलहरू | 3 |
| क्षरणको कारणले तनाव | 0.2 dm3KNOW2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| आर्द्रता संवेदनशील स्तर | MSL 1 |
| इन्सुलेशन सामग्री समूह | IIIa |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 175 |
| मूल्याङ्कन गरिएको आवेग भोल्टेज (II/2) | 4 kV |
| वर्गीकरण तापमान Tc | 260 °C |
| न्यूनतम क्रिपेज मान (II/2) | 4 mm |
| रेटेड इम्पल्स भोल्टेज (III/2) | 4 kV |
| रेटेड इम्पल्स भोल्टेज (III/3) | 4 kV |
| आवेग भोल्टेज (II/2) को आकार निर्धारण | 4 kV |
| परिवेशको तापक्रम (माउन्टिङ) | -5 °C ... 100 °C |
| न्यूनतम क्रीपेज मान (III/2) | 3.2 mm |
| न्यूनतम क्रीपेज मान (III/3) | 4 mm |
| मूल्याङ्कन गरिएको आइसोलेसन भोल्टेज (II/2) | 400 V |
| आवेग भोल्टेज (III/2) को आकार निर्धारण | 4 kV |
| आवेग भोल्टेजको आकार (III/3) | 4 kV |
| प्रति पोल तन्य बल लगभग। | 6 N |
| परिवेशको तापक्रम (सञ्चालन) | -40 °C ... 100 °C (depending on derating curve) |
| मूल्याङ्कन गरिएको आइसोलेसन भोल्टेज (III/2) | 320 V |
| प्रति पोल लगभग सम्मिलन बल। | 8 N |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| गर्मीको प्रभावले गर्दा हुने तनाव | 100 °C/168 h |
| प्रति पोटेन्सियल वेल्डिङ पिनको संख्या | 1 |
| धातुको सतह वेल्ड क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/परिवहन) | -40 °C ... 70 °C |
| UL ९४ अनुसार दहनशीलता वर्ग | V0 |
| समुद्र सतह माथि ठाडो आवेग तनाव | 4.8 kV |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.3 - 3 μm Ni) |
| सापेक्षिक आर्द्रता (यातायात र भण्डारण) | 30 % ... 70 % |
| धातुको सतह वेल्डिङ क्षेत्र (सतह तह) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (सतह तह) | Tin (3 - 5 μm Sn) |
| लगातार पोलहरू बीच इन्सुलेशन प्रतिरोध | > 5 MΩ |
| न्यूनतम क्रिपेज मान - एकरूपता नभएको दायरा (II/2) | 3 mm |
| न्यूनतम क्रिपेज मान - एकरूपता नभएको दायरा (III/2) | 3 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - एकरूपता नभएको दायरा (III/3) | 3 mm |
| सम्पर्क धारकहरूको लागि आवेदन क्षेत्रहरू आवेदन >२० N | Test passed |
| सतह धाराहरूको प्रतिरोध (DIN EN 60112 (VDE 0303-11)) | CTI 175 |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base case, nominal section: 2.5 mm², color: black, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of rows: 1, number of p
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
