स्टकमा उपलब्ध लोकप्रिय उत्पादन
CC 2,5/ 2-GF-5,08 GN P26THRR32
CC 2,5/ 2-GF-5,08 GN P26THRR32 1845328 PHOENIX CONTACT Housing base printed circuit board, nominal current: ..
$0.00USD
3732 स्टकमा
मुख्य विशिष्टताहरू
नोट:WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201
पिच:5.08 mm
नतिजा:Test passed
प्रक्रिया:Reflow/wave soldering
आपूर्तिकर्ता जानकारी
उत्पादहरू: 0
सामान्यतया २-३ कार्यदिवसभित्र पठाइन्छ
गुणस्तर ग्यारेन्टी
छिटो शिपिङ
प्राविधिक सहयोग
प्राविधिक विशिष्टताहरू
| प्यारामीटर | मूल्य |
|---|---|
| नोट | WEEE/RoHS-compliant, free of whiskers according to IEC 60068-2-82/JEDEC JESD 201 |
| पिच | 5.08 mm |
| नतिजा | Test passed |
| प्रक्रिया | Reflow/wave soldering |
| आयाम | 0.35 mm (10 Hz ... 60.1 Hz) |
| ESD स्तर | (D) electrostatically conductive |
| फ्रिक्वेन्सी | 10 - 150 - 10 Hz |
| चौडाइ [w] | 20.32 mm |
| उचाइ [घण्टा] | 11.2 mm |
| लम्बाइ [l] | 12 mm |
| पिन लेआउट | Linear pinning |
| नाडीको आकार | Semi-sinusoidal |
| स्वीप गति | 1 octave/min |
| गतिवर्धन | 5g (60.1 Hz ... 150 Hz) |
| उत्पादन लाइन | COMBICON Connectors M |
| उत्पादनको प्रकार | PCB headers |
| प्वालको व्यास | 1.6 mm |
| माउन्टिङ प्रकार | THR soldering / wave soldering |
| चक्रहरूको संख्या | 25 |
| निर्दिष्टीकरण | IEC 60512-1-1:2002-02 |
| पङ्क्तिहरूको संख्या | 1 |
| पिन आयामहरू | 1 x 1 mm |
| उत्पादन परिवार | CC 2,5/..-GF |
| झट्का लाग्ने अवधि | 18 ms |
| थर्मल तनाव | 105 °C/168 h |
| [W] टेप चौडाइ | 32 mm |
| रङ (आवास) | green (6021) |
| माउन्टिङ फ्ल्यान्ज | Threaded flange |
| परीक्षण निर्देशनहरू | X-, Y- and Z-axis |
| लेख संशोधन | 01 |
| सम्पर्क सामग्री | Cu alloy |
| क्षरणकारी तनाव | 0.2 dm3SO2on 300 dm3/40 °C/1 cycle |
| स्थापित उचाइ | 8.6 mm |
| टर्क कस्दै | 0.3 Nm |
| प्याकेजिङको प्रकार | 32 mm wide tape |
| [A] कुण्डली व्यास | 330 mm |
| सम्पर्क प्रतिरोध | 1 mΩ |
| नाममात्र वर्तमान IN | 12 A |
| नाममात्र भोल्टेज संयुक्त राष्ट्र | 320 V |
| सञ्चालन सम्बन्धी नोटहरू | In accordance with IEC 61984, COMBICON connectors have no switching power (COC). During designated use, they must not be plugged in or disconnected when carrying voltage or under load. |
| आयामी रेखाचित्र | |
| इन्सुलेट सामग्री | LCP |
| पदहरूको संख्या | 2 |
| सम्भाव्यताको संख्या | 2 |
| बाहिरी प्याकेजिङ प्रकार | Transparent-Bag |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (II/2) | 400 V |
| सम्पर्क प्रतिरोध R1 | 1 mΩ |
| सम्पर्क प्रतिरोध R2 | 1.1 mΩ |
| जडानहरूको संख्या | 2 |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/2) | 320 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| सोल्डर पिनको लम्बाइ [P] | 2.6 mm |
| प्रति अक्ष परीक्षण अवधि | 2.5 h |
| सतह विशेषताहरू | Tin-plated |
| आर्द्रता संवेदनशील स्तर | MSL 1 |
| इन्सुलेट सामग्री समूह | IIIa |
| प्रति क्षमता सोल्डर पिनहरू | 1 |
| IEC ६०११२ अनुसार CTI | 175 |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (II/2) | 4 kV |
| परीक्षण गरिएका पदहरूको संख्या | 12 |
| सम्मिलन/निकासी चक्रहरू | 25 |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/2) | 4 kV |
| रेटेड सर्ज भोल्टेज (III/3) | 4 kV |
| रिफ्लोमा सोल्डर चक्रहरू | 3 |
| [W2] कुण्डलीको समग्र आयाम | 38.4 mm |
| वर्गीकरण तापमान Tc | 260 °C |
| परिवेशको तापक्रम (विधानसभा) | -5 °C ... 100 °C |
| परिवेशको तापक्रम (सञ्चालन) | -40 °C ... 105 °C (dependent on the derating curve) |
| सोल्डरिङ प्रक्रियाहरूको विवरणहरू | Processing using reflow processes in compliance with IEC 60068-2-58 or DIN EN 61760-1 (latest version)Moisture Sensitive Level (MSL) = 1 according to IPC/JEDEC J-STD-020-C |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (II/2) | 400 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/2) | 320 V |
| मूल्याङ्कन गरिएको इन्सुलेशन भोल्टेज (III/3) | 250 V |
| न्यूनतम क्रिपेज दूरी (II/2) | 4 mm |
| पावर-फ्रिक्वेन्सी भोल्टेज सहन | 2.21 kV |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/2) | 3.2 mm |
| न्यूनतम क्रीपेज दूरी (III/3) | 4 mm |
| प्रति स्थिति लगभग शक्ति निकाल्नुहोस्। | 6 N |
| प्रति स्थिति सम्मिलन शक्ति लगभग। | 8 N |
| सापेक्षिक आर्द्रता (भण्डारण/परिवहन) | 30 % ... 70 % |
| UL ९४ अनुसार ज्वलनशीलता मूल्याङ्कन | V0 |
| समुद्री सतहमा भोल्टेज सहन सक्ने आवेग | 4.8 kV |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| परिवेशको तापक्रम (भण्डारण/परिवहन) | -40 °C ... 70 °C |
| तुलनात्मक ट्र्याकिङ सूचकांक (IEC ६०११२) | CTI 175 |
| धातुको सतह सोल्डरिङ क्षेत्र (माथिल्लो तह) | Tin (3 - 5 µm Sn) |
| धातुको सतह सम्पर्क क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| सम्मिलितमा सम्पर्क होल्डर आवश्यकताहरू >२० N | Test passed |
| धातुको सतह सोल्डरिङ क्षेत्र (मध्य तह) | Nickel (1.3 - 3 µm Ni) |
| इन्सुलेशन प्रतिरोध, छिमेकी स्थितिहरू | > 5 MΩ |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (II/2) | 3 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/2) | 3 mm |
| न्यूनतम क्लियरेन्स मान - गैर-समान क्षेत्र (III/3) | 3 mm |
उत्पादन विवरण
Printed circuit board base housing, nominal section: 2.5 mm², color: green, nominal current: 12 A, nominal voltage (III/2): 320 V, contact surface: Tin, contact type: Male, number of potentials: 2, nu
मुख्य विशेषताहरू
- औद्योगिक स्तरको गुणस्तर
- RoHS अनुरूप
- सीई प्रमाणित
- १-वर्षीय वारंटी
उत्पादन कागजातहरू
डेटासिट
प्राविधिक विशिष्टताहरू र प्रदर्शन डेटा
प्रयोगकर्ता म्यानुअल
स्थापना र सञ्चालन मार्गनिर्देश
